工程フロー
ダイボンディング
使用材料
リードフレーム
ウエハー
Agペースト
使用装置
Bestem-D01
Bestem-D15
Bestem-D310
キュアオーブン ESPEC PVHC-232M
工程フロー
- フレームをダイボンダー内へ搬送
- 搬送されたフレームにペーストを塗布
- チップをマウントしてマガジンに搬送
- キュアオーブンでペーストを硬化させる
- WireBonder（ボンディング工程）へ
ワイヤボンディング
使用材料
ワイヤ
キャピラリ
使用装置
K&S ProCu,ProCu PLUS
K&S Maxum Ultra
新川 UTC-3000,2000S
工程フロー
- フレームをダイボンダー内へ搬送
- キャピラリに通したワイヤに電極をかけてボールを形成する
- ボールをパッド側に溶接してリード側と接続する
- パッドとリードの接続後マガジンへ搬送
- Molding （モールド工程）へ
モールディング(封止工程)
使用材料
エポキシ樹脂
使用装置
住重 TPS-100、50X、SX-120
第一精工 PRO-06,PRO-08
ASAHI COSMO-T6
工程フロー
- フレームを装置内へ搬送
- フレームと樹脂を金型内に搬送
- 樹脂を注入してPKGを成型
- 対になっているフレームをフレーム単体化
- 一体機 （評価工程）へ