工程フロー

ダイボンディング

使用材料

リードフレーム
ウエハー
Agペースト

使用装置

Bestem-D01
Bestem-D15
Bestem-D310
キュアオーブン ESPEC PVHC-232M

工程フロー

  • フレームをダイボンダー内へ搬送
  • 搬送されたフレームにペーストを塗布
  • チップをマウントしてマガジンに搬送
  • キュアオーブンでペーストを硬化させる
  • WireBonder(ボンディング工程)へ

ワイヤボンディング

使用材料

ワイヤ
キャピラリ

使用装置

K&S ProCu,ProCu PLUS
K&S Maxum Ultra
新川 UTC-3000,2000S

工程フロー

  • フレームをダイボンダー内へ搬送
  • キャピラリに通したワイヤに電極をかけてボールを形成する
  • ボールをパッド側に溶接してリード側と接続する
  • パッドとリードの接続後マガジンへ搬送
  • Molding (モールド工程)へ

モールディング(封止工程)

使用材料

エポキシ樹脂

使用装置

住重 TPS-100、50X、SX-120
第一精工 PRO-06,PRO-08
ASAHI COSMO-T6

工程フロー

  • フレームを装置内へ搬送
  • フレームと樹脂を金型内に搬送
  • 樹脂を注入してPKGを成形
  • 対になっているフレームをフレーム単体化
  • 一体機 (評価工程)へ